利普思半导体完成近亿元A轮融资再添发展新动能

　近日，位于无锡蠡园开发区的代表性企业高性能SiC（碳化硅）模块厂家——无锡利普思半导体有限公司迎来重磅消息：完成近亿元A轮融资，由德联资本领投，沃衍资本、飞图创投跟投。该轮资金将主要用于公司研发设备投入以及市场推广，为加快SiC模块的产业化。

　　利普思专注高性能SiC与IGBT功率模块的研发、生产和销售，拥有创新的封装材料和封装技术，为新能源汽车、氢能商用车、光伏等行业应用的控制器提供小型化、轻量化和高效化的功率模块解决方案。目前，公司已经申请专利26项，其中发明专利13项。

　　功率半导体作为电能转换的核心器件，广泛应用于新能源汽车、轨道交通、工业控制、光伏和风电等领域，市场空间巨大。据市场研究机构IHS数据，到2024年，全球功率半导体市场规模预计将超过500亿美元（约3193亿元人民币）。

　　利普思的核心产品覆盖SiC和IGBT两个品类，其中应用于氢能商用车和光伏的SiC，以及应用在充电桩、工业变频器、商用车等方面的IGBT已实现批量生产。

　　目前，公司在日本设有研发中心，该研发中心已初具规模，具备完整的先进模块封装和验证测试能力。公司已经拥有数十位涵盖芯片设计、封装材料、封装设计、生产工艺、模块应用等领域的中国与日本的行业专家。在产品出货方面，利普思的SiC产品已开始量产，2022年年销售额将实现一个大的突破。公司将在2022年完成乘用车SiC模块产品量产，其中下一代SiC控制器平台将比市面上同样电流的模块体积减小30%以上，还可根据不同电流要求定制，覆盖150KW-400KW功率。利普思已经以氢能商用车作为市场突破口，逐步拓展到其他商用车市场，以及光伏等工业市场，同时重点布局乘用车市场。已启动无锡的研发实验室和车规级SiC模块封装线建设，项目投产后，将形成年产数十万台的SiC模块产能。