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高新区集成电路设计企业再添生力军

发布时间:2021-12-23 [ ]

 

  近日,“芯火”平台IC设计项目集中签约仪式举行,高新区与芯带科技、健芯半导体、博越微电子、微纳核芯等4个公司签署了项目合作协议。集中签约落户项目均为集成电路设计企业,预计五年合计总投资规模约8亿元,核心技术专利超150项。无锡高新区集成电路设计企业再添生力军,

  作为全市集成电路产业高地,高新区已形成涵盖集成电路设计、晶圆制造、封装测试、装备材料全产业链的发展格局。此次签约项目的人才层次高、技术水平优、市场潜力大,在高新区集成电路产业专项政策的全力支撑下,这批项目将推动高新区集成电路设计业的高质量发展,促进集成电路产业链与创新链的深度融合,提升高层次项目人才集聚发展新的能级。