梁溪半导体新材料产业对接上海世界500强

近日，梁溪区在上海洲际酒店举行梁溪（上海）半导体新材料产业投资合作大会暨“梁溪矽谷”产业园规划发布会。这是积极推动长三角一体化发展，承接上海溢出效应，进一步提升梁溪区在上海的影响力的重要举措，为了进步加强梁溪区半导体新材料产业与上海头部企业的全方位合作。会上，6家半导体新材料企业与梁溪签订了入园的意向协议。

无锡在半导体产业上有着较好的发展基础。此次在上海，梁溪通过企业拜访、投资推介、项目签约等形式，对接上海世界500强、中国500强、央企及知名民营企业、行业领军企业、机构商协会，充分挖掘两地合作发展潜力。通过培育一批集成电路封装、测试和半导体元器件龙头骨干企业，梁溪将对标国际领先水平，发展先进制造工艺技术，瞄准市场需求，加快推进成熟工艺节点的产能建设，形成梁溪该产业的核心竞争力。另外，通过加大招商引企精准性，扩大扶植培育覆盖面，梁溪区也将全方位为中小企业发展做好服务，努力培育一批具有技术优势和工艺特点的“专精特新”中小企业，推动中小企业在产业细分领域补短板、锻长板。

“梁溪矽谷”产业园位于山北街道，规划用地面积约3.85万平方米，建筑总面积14.5万平方米，园区总配置地上14栋建筑，2层地下室。除生产研发办公所用的载体以外，园区还配套有产业孵化器、公共实验室、交流中心、路演厅等共享平台。“梁溪矽谷”将构建集产业链、创新链、人才链、服务链、资金链于一体的高端集成电路产业生态，在长三角地区形成基于应用市场的产业集聚，打造“方案-芯片-模组-整机”的产业整合生态体系，不断提升产业链合作广度。