总投资15亿元先进制程技术项目签约落户锡山区

　　近日，总投资15.3亿元的吉姆西12英寸集成电路先进制程技术及装备研发制造项目签约落户锡山区。新项目的到来，将为锡山高端装备制造业的发展增添新的活力。吉姆西半导体科技（无锡）有限公司实施国家科技重大专项“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”，今年获评无锡市首批“瞪羚企业”，已快速成长为目前国内最大的半导体领域再制造设备供应商和最大的研磨液供应系统制造企业，为中芯国际、华虹微电子、台积电、士兰微、英特尔、华为、中电海康等众多知名集成电路制造企业提供半导体制造设备的升级改造服务。去年，吉姆西实现开票销售1.52亿元，今年预计可完成开票销售3亿元，实现税收2200万元。此次签约的集成电路先进制程技术及装备研发制造项目位于锡北园区，计划分二期建设，项目内容主要以先进工艺晶圆制造为主，包括12英寸先进制程技术服务及CMP工艺和耗材应用技术开发等测试服务；　二期项目内容以半导体原材料研发制造为主，力争打破原材料国外垄断局面，同时对半导体设备制造业务进行技术升级，计划用3-5年时间打造成国内有影响力的半导体产业发展基地。项目建成达产后，预计可完成年开票销售20亿元，实现年综合税收1亿元以上。包括吉姆西在内，锡北镇半导体领域企业已有4家，跟踪在谈项目4个，计划培育打造一个具备错位优势的半导体产业集群。从锡山区了解到，目前，该区电子信息产业已接近300亿元规模，初步形成了产业链条和产业集群效应。