总投资15亿美元项目寰泰先进封装测试项目在锡山区签约

近日，总投资15亿美元的寰泰先进封装测试项目签约落户锡山区。据介绍，寰泰先进封装测试项目由一家台资控股的高新技术产业投资公司投资设立，旨在建成全球前十大、中国前三大IC封测企业，为国内面板龙头客户群提供完整的产品解决方案。项目位于锡山经济技术开发区东部园区，总用地约340亩，厂区建成总面积约为34万平方米。据了解，项目分二期建设，其中一期用地约190亩，总投资9亿美元，将于今年下半年启动建设，2020年投产。二期用地约150亩，项目达产后年营业收入约为50亿元，年利润超过18亿元，年税收约5亿元。作为国内著名的集成电路产业基地，无锡集成电路产业产值连续多年保持两位数的增速。该项目的推进实施，将带动锡山信息技术产业的快速发展，也将进一步巩固和提升无锡在全国集成电路产业版图中的地位。